BJXRW-300HB微机控制热变形、维卡软化点温度测定仪具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降,该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。   

JB/T 12723-2016 热变形/维卡软化温度测定仪 技术规范

GB/T 8802-2001 热塑性塑料管材、管件 维卡软化温度的测定

GB/T 1633-2000 热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定 

GB/T 1634.1-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第1部分：通用试验方法、

GB/T 1634.2-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第2部分：塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料

GB/T 1634.3-2004 塑料 负荷变形温度的测定 第3部分：高强度热固性层压材料

   BJXRW-300HB微机控制热变形、维卡软化点温度测定仪采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于Σ-Δ技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。